紫外激光切割機是采用紫外激光的切割系統,利用紫外光的特點,比傳統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并和得到更精確的加工結果。
紫外激光切割機可對柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯合運動方式,不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度; MicroVector設備采用矢量描述激光走行的路徑,更為光滑。這樣的激光系統切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠,這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤后是很難去除的,會直接影響其后的鍍層質量。
而采用MicroVector系統,此問題卻可以迎刃而解,因為只需要你將修改后的CAD數據導入MicroVector的軟件系統就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜,在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。
MicroVector設備集數控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術的特征,可以使電路板廠家在技術水平上、經濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統加工和交貨方式。
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。
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